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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比
滚磨机： 进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（300316.SZ）、京仪世纪等。 切片： 内圆切割机方面，进口厂商主要为日本东京精密，多线切割机方面，进口厂商 该项目运用了有限元方法和压电振动理论设计了石英晶片的尺寸及外形,有效地避开耦合振动的干扰;同时借助于自主研发的新型高速滚磨机及滚筒,解决了小尺寸晶片端部加工的难点, 高精度石英晶片关键技术研发及产业化项目 中国知网
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关注半导体设备国产化之晶盛机电：硅单晶棒滚磨设备_网易订阅
国内从事滚磨机的上市公司主要是晶盛机电，公司推出了AGR812-ZJS全自动半导体单晶硅滚磨机，可加工直径8英寸和12英寸、最大长度3300mm的单晶棒，且硅 泰美克人在技术中不断突破创新，利用半固着磨粒磨具对硅片和不锈钢薄片进行加工的硬座，获得了较高表面量，实现了对不锈钢薄片和硅片的超精密高效加工。 石英晶片加工工艺的技术革新_晶体
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晶盛机电研究报告：装备与材料持续拓展，打造泛半导
晶盛机电 12 英寸大硅片测试线项目中，全自动 晶体生长炉、截断机、滚磨机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备主要由 公司自产配置，实验及检测仪器来自外采。预计项目完成后，测试中心将覆盖国 内及国际标准需求的 12 英寸集成电路大硅片全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨 机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备的综合性能试验，可改善公 晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增
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晶体材料及处理方法相详解
直径滚磨 在晶体生长过程中，整个晶体长度中是有偏差的，晶圆制造过程中有各种各样的晶圆固定器和自动设备，需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上进行的 全自动晶体滚磨机是国内首创的一种全自动2-6英寸晶棒磨外圆、定向、磨平边复合加工的一体化设备，该设备集成了原来需要三台不同加工功能设备完成的晶棒磨外圆、定向、磨 全自动晶体滚磨一体机 EDP150-ZJS_其他设备类_半导体
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石英晶片的加工方法与流程 X技术网
为了降低小型石英晶片能量损耗，小型石英晶片需要对形状进行修磨，以压抑边界损耗。传统方法是采用滚磨，将石英晶片和研磨材料置於特定形状的滚筒内，将 公司于 2017 年切入石英坩埚行业，目前共有浙江、内蒙古、宁夏三处石英坩埚生产基地 晶盛机电 于 2017 年投资设立控股子公司浙江美晶新材料，注册资本 1000 万元，旨在延伸业务范围，推动 在石英晶体等制品的开发，为公司培育新的利润增长点。2022年晶盛机电研究报告 泛半导体领域平台化布局，设备加
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晶盛机电--光伏+半导体硅产业，你的能量超乎想
此外，晶盛机电为半导体客户定制化开发8寸、12寸切磨抛车间的自动化解决方案，有助于客户减少操作人员，降低工人的劳动强度，提高生产效率，提高产品品质，为客户在大尺寸单晶硅片切磨抛生产 当前，蓝宝石行业大量使用进口砂轮，比如圣戈班、disco、则武、旭金刚、台湾钻石等，具有很大的国产化空间。. 1、蓝宝石加工流程 1.1衬底蓝宝石片制程从蓝宝石晶锭到最后的衬底蓝宝石片，主要 蓝宝石行业加工用金刚石砂轮介绍
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国内晶体生长设备龙头晶盛机电 晶盛机电 ：晶体生长设备
石英多晶硅经提纯后进 入坩埚中熔化，在多晶硅铸锭炉中完成铸锭，接下来经过开方、切片、磨片和抛光等步骤 完成硅片制备，进而组装成光伏电池组件。单晶硅是半导体芯片和器件制备中最基础的材料，晶体硅生长设备是硅片生产核心设 备。区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断 同时，公司还建立了以高纯石英 坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
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蓝宝石的研磨抛光流程是怎样的？
LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。 将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。 先将固态蜡均匀的涂抹在加热约90~110℃的圆盘上，再将芯片正面置放贴附于圆盘，经过加压、冷却后，芯片则确实固定于盘面，完成上腊的动作。倒角工艺主要是根据倒角设备的情况和所使用的磨轮磨削材料的粒度选定合适的磨轮转速、硅片转速、硅片去除量、倒角圈数、磨轮型号、切削液类型、切削液流量等来生产出满足客户需求的产品。. 倒角机用于对晶圆边缘进行磨削,晶圆通常被真空吸附在承片影响硅片倒角加工效率的工艺研究
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晶盛机电研究报告：长晶龙头蜕变正当时，碳化硅渐入收获期
高纯石英砂为主要成本，石英坩埚有望迎来量价齐升。杂质的引入对单晶性能和成 品率构成直接的影响。目前高纯石英砂分为低端（3N）、中端（4N）、高端（4N8） 和超高纯（5N2）。国际公认的高纯石英砂以美国尤尼明公司 IOTA-CG 为标准。晶体在生长完之后，需要进行晶体加工工艺才能加工成晶片. 第一步，截断（去头尾）. 晶体从单晶炉里出来之后，由于头尾部都是不规则的，所以第一步就是截掉头尾。. 所使用的的设备为:金刚石单线切割机. 第二步，滚磨及定向. 晶体定向是由X射线衍射或者晶体加工工艺流程
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2022年晶盛机电研究报告 泛半导体领域平台化布局，设备加
公 司光伏及半导体设备布局包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚 磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD 设备（外延 设备、LPCVD 设备等）、叠瓦 半导体级单晶硅对纯度要求较高。单晶硅的制备通常以天然的多晶硅石英砂作为原料， 经过冶炼和提纯形成单晶硅。光伏级单晶硅的纯度要求一般为“6 个 9”（即 99.9999%）， 而半导体级单晶硅对纯度要求通常在“11 个 9”以上，对提纯和冶炼环节提出了更高的技术要求。晶盛机电（三）（持续跟踪） 半导体级单晶硅对纯度要求较高
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国内从事滚磨机的上市公司主要是晶盛机电，公司推出了AGR812-ZJS全自动半导体单晶硅滚磨机，可加工直径8英寸和12英寸、最大长度3300mm的单晶棒，且硅单晶棒无需去头尾，优化了加工环节，该设备具有硅单晶棒上下料、外圆滚磨、晶向检测和开V型 脱氧提纯，提炼多晶硅，单晶硅锭（硅棒），滚磨，晶片 切割，晶圆抛光，退火，测试，包装等等步骤。脱氧提纯：硅片制造厂的原料是石英矿石，石英矿石的主要原料是二氧化硅（SiO2）。首先将石英矿石进行脱氧提纯，主要工艺有分选，磁选半导体硅片产业研究报告（上）
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300029 天龙光电 单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机
300029 天龙光电 单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机、石墨热场、石英坩埚LED蓝宝石炉单晶硅锯床和单晶硅切方滚磨机石墨热场LED设备MOCVD设备行业光伏行业和LED行业.ppt. 300029 天龙光电 单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机、石墨热场、石英坩埚LED蓝宝石炉1、半导体设备：工欲善其事，必先利其器. 1.1 半导体设备在硅片制造、前道及后道工艺中举足轻重. 半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节。. 半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造 半导体设备行业深度报告|新一轮景气周期，大国重器替代正当时
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NTC-MWM442DM硅片/晶片晶圆/多线切割机切片机/线切割
单晶石英坩埚制.. 单晶石英坩埚夹.. 单晶石英坩埚切.. 单晶石英坩埚制.. 太阳能路灯&太.. 一体式太阳能路灯 分体式太阳能路灯 太阳能光伏新能源 &砂液切割硅片 超声清洗&烘干.. 太阳能电池片 太阳能电池组件 分布式光伏电站 Solar LED Ligh.. Solar LED Stre..项目详情 1、项目建设地址：四川省巴中市。2、项目内容：本项目在现有的基础上，扩租巴中经开区中山路大众创业园厂房7000平方米，新增生产线，购买442切割机、研磨机、滚磨机、自动分选机等仪器200台左右，生产晶体、压电石英晶片、及其它无机脆性材料应用产品，项目建成后预计新增压电四川省巴中市压电石英晶体制造材料项目 中国粉体网
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华慧高芯知识库_浅谈半导体材料的研磨抛光，建议半导体人
2）研磨芯片时如出现一致性较差和均匀性较差，可测量研磨盘平整度，修盘后可解决。 二.抛光处理 利用微细磨料的物理研磨和化学腐蚀，在软质抛光布辅助作用下，未获得光滑表面，减小或消除加工变质层，从而获得表面高质量的加工方法。1 天前处理蓝宝石的问题. 蓝宝石具有极高的硬度但极低的冲击强度。. LED芯片具有上述结构，但是由于蓝宝石衬底易受压力的影响，因此担心它很容易损坏。. 由于这种固有特性，无法用金刚石砂轮将晶圆切成小块。. 而是使用划线方式。. 为了生产适合划线的晶片厚度蓝宝石研磨和抛光工艺 科密特科技（深圳）
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什么是抛光工艺，抛光可以分为几类？
抛光是指利用机械、化学或 电化学 的作用，降低工件表面粗糙度，获得光亮、平整表面的加工方法。. 主要是利用 抛光工具 和磨料颗粒等对工件表面进行的修饰加工。. 抛光大致可分为以下几类：. A: 粗抛 单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机、石墨热场、石英坩埚LED蓝宝石炉单晶硅锯床和单晶硅切方滚磨机石墨热场LED设备MOCVD设备行业光伏行业和LED行业300029天龙光电江苏省金坛市思母路1募集资金运用募集资金金 单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机、石墨热场、石英
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小松NTC PV600DT金刚线切片机 PV600金刚线专机多
单晶石英坩埚制.. 单晶石英坩埚夹.. 单晶石英坩埚切.. 单晶石英坩埚制.. 太阳能路灯&太.. 一体式太阳能路灯 分体式太阳能路灯 太阳能光伏新能源 &砂液切割硅片 超声清洗&烘干.. 太阳能电池片 太阳能电池组件 分布式光伏电 石英晶片; 高速滚磨机 学科分类号： 510.30 成果简介： 该项目运用了有限元方法和压电振动理论设计了石英晶片的尺寸及外形,有效地避开耦合振动的干扰; 同时借助于自主研发的新型高速滚磨机及滚筒,解决了小尺寸晶片端部加工的难点,实现了SMD微小尺寸高精度石英晶片关键技术研发及产业化项目 中国知网
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四川省巴中市压电石英晶体制造材料项目 中国粉体网
项目详情 1、项目建设地址：四川省巴中市。2、项目内容：本项目在现有的基础上，扩租巴中经开区中山路大众创业园厂房7000平方米，新增生产线，购买442切割机、研磨机、滚磨机、自动分选机等仪器200台左右，生产晶体、压电石英晶片、及其它无机脆性材料应用产品，项目建成后预计新增压电Mini LED 是芯片尺寸介于 100-300μm，芯片间距介于 0.1-1mm 之间的 LED 显示技术，Micro LED 是指芯片尺寸小于 100μm，芯片间距介于 0.001-0.1mm 之间的显示技术。 2020年到2021年为蓝宝石价格的周期性地点，伴随着Mini/Micro LED技术的逐渐成熟，不断扩大to C的市场规模，景气度有望上行。晶盛机电深度报告：在手设备订单再破新高，半导体材料业务
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加工测试），根据要 求的生产率、安装空间、预算等选择设备，并在考虑工件材料、要求质量等棒磨机因其研磨介质为钢棒而得名，按照磨矿介质的不同可将其分为干式棒磨机与湿式棒磨机。两种类型的棒磨机由于研磨介质的不同，它们在产品排料方式与产品粒度组成上均存在一定的差异，湿式棒磨机用于矿石、钢渣、石英砂等物料的粉碎，而干式棒磨机则广泛用于水泥熟料的生产。棒磨机的工作原理
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KOMATSU小松NTC硅片/晶片晶圆/多线切割机/切片机/线
单晶石英坩埚制.. 单晶石英坩埚夹.. 单晶石英坩埚切.. 单晶石英坩埚制.. 太阳能路灯&太.. 一体式太阳能路灯 分体式太阳能路灯 太阳能光伏新能源 &砂液切割硅片 超声清洗&烘干.. 太阳能电池片 太阳能电池组件 分布式光伏电站 Solar LED Ligh.. Solar LED Stre..直径滚磨 在晶体生长过程中，整个晶体长度中直径是有偏差的（见图3. 17）。晶圆制造过程有各 种各样的晶圆固定器和自动设备，需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。 直径滚磨是在一个无中心的滚磨机( centerless grinder) j：进行的机械操作。直径滚磨-技术资料-51电子网
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